本书内容全面涵盖了材料科学与工程一级学科的基本内容。如阐述晶体结构时，涵盖了半导体材料、金属材料、陶瓷材料等典型的材料的结构，既阐述不同材料结构上的共性，又突出阐述以半导体材料为代表的电子信息材料的个性。在内容组织上注重科学原理，强化电子信息特色。全书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理

本书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理想到实际、从静态到动态、从宏观到微观再到宏观的原则，循序渐进地介绍材料组成、制备、结构、性质与性能的相依性。教材编排突出教材编排的新颖性和易读性，注重科学创新性思维方法的培养，强化解决工程问题的能力。

本书紧扣“电子材料的理性设计”这一前沿主题,系统阐述了人工智能(AI)与材料科学的深度融合以及AI技术在材料科学中的应用。从电子材料设计的基础理论讲起,逐步深入AI驱动的材料设计方法,包括数据处理、算法模型与多尺度模拟耦合,再到能源、光电等领域的应用实践,最后提供实用的工具平台与实践指南。内容兼顾理论深度与工程实用性,

本书以液晶电视为载体，通过“电子产品的检修基础、无损拆装、点屏配板技术、硬件检测与维修”四个项目，系统引导初学者掌握整机电子产品的基本原理与电路分析方法，并能够借助示波器、信号源等仪器完成电子整机的检测与维修任务。

本书从五个方面进行编写：(1)基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；(2)封装类型和技术：常见的封装形式(如BGA，QFP，SOP等)、先进封装技术介绍(3D封装、晶圆级封装等)、封装材料选择及性能评估；(3)热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；(4)电气

本书共十个单元，主要包括安全用电及急救措施、电工工具与仪表的使用、常用低压电器认识、导线连接及照明电路安装、电力拖动控制、机床电气控制故障排除、电子元件、电子电路装接、PLC控制技术应用、变频器应用技术等内容。本书可以作为大学本科、高职高专与成人教育电气工程类、自动化类、测控类、机电类，以及非电类专业学生的教材，也可以

全书共分为两个部分，每部分包含12个实验，涵盖了电子技术基础教学中的核心内容。第一部分为模拟电子技术实验，共有12个实验，包括：R、L、C元件的阻抗特性测量、二极管及其应用、单管共射放大电路静态与动态测量、场效应管伏安特性测试与共源放大电路、负反馈放大电路、比例求和运算电路、积分与微分电路、单限电压比较器及其应用、滞回

本书共有6个模块：电子制造工艺基础知识，电子产品数字化生产与工艺，PCBA电路板检测与整机安全测试工艺，工艺文件与新产品导入，工艺设施维护、技术改进与创新，生产与工艺数字化管理。每个模块包含若干任务，每个任务由任务导入、知识准备和任务实施组成，从基础知识到实际应用系统地培养读者新时代的职业素养和工作能力。

本书共分为8章，分别为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。

本书从理论计算与实验两方面，深入剖析分子内部电子传输机制。在理论上，借助量子力学理论与第一性原理计算方法，明晰分子电子结构、能级分布及电子传输过程。实验中，运用扫描隧道显微镜裂结技术、光电子能谱等手段，精确测量不同条件下的单分子电子输运行为。本书揭示特定分子在电子输运方面的优异性能，探索分子构型、主链长度等因素对电荷传