《Springer手册精选原版系列：半导体数据手册（上册第2册）》是包含了几乎所有的半导体材料实验数据的参考书，适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。本手册内容包括：四面体键元素及其化合物特性的实验数据（B）；III、V、VI族元素特性的实验数据（C）；各族元素
本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配条件；书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的最新成就，具体阐述近年来新体系发光
《真空镀膜原理与技术》阐述了真空镀膜的应用，真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长过程；探讨了薄膜生长的影响因素；具体地介绍了真空镀膜的各种方法，包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气相沉积的原理、特点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式，尽量用简单的语言阐述物理过程。通俗易懂、简单易学。
《硅加工中的表征》是材料表征原版系列丛书之一。全书共分六章，内容包括：材料表征技术在硅外延生长中的应用；多晶硅导体；硅化物；铝和铜基导线；级钨基导体；阻隔性薄膜。本书适合作为相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生的参考书。
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论
《纳米半导体器件与技术》(作者印纽斯基)这本书由来自工业界和学术界的国际顶级专家参与撰写，是一本对未来纳米制造技术有浓厚兴趣的人必读的书。《纳米半导体器件与技术》介绍了半导体工艺从标准的CMOS硅工艺到新型器件结构的演变，包括碳纳米管、石墨烯、量子点、III-V族材料。本书涉及纳米电子器件的研究现状，提供了包罗万象的关
全书按照LED产业链的主线进行编写，试图从LED的原理、材料、芯片、封装、应用等阐述LED。全书分为16章，第1章电光源综述，主要介绍光源的历史并对LED与传统光源进行比较；第2章介绍LED的发光原理；第3章介绍LED的材料体系；第4章介绍LED的光取出；第5章介绍LED的芯片制造技术；第6章介绍LED的封装技术；第7
《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结。主要目的是通过对作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体器件模型研究和测试技术方面所作的研究工作加以回顾和总结，以利于今后研究工作的深入开展。《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》的核心内容源
本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。第2部分是PCB制造方面的知识，主要内容
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