本书是以培养学生知识综合应用和实践动手能力为特征的实训教程，参照电子产品装配职业技能鉴定规范和中级工考核标准，采用项目教学的方式组织内容，以任务为驱动，并融合了相关理论学习，对于学生职业素养的培养贯穿整个教学过程。全书主要内容包括9个项目，每个项目来源于生活生产中的典型案例。通过学习和训练，学生不仅能够掌握电子线路知识，而且能够掌握焊接电路的方法。本书可作为中等职业技术学院电子技术应用类课程教学用书，也可供有关技术人员、电子与操作人员参考、学习、培训之用。

本书为电工与电子技术课程的配套实验指导教材，是根据普通高等院校电工与电子技术课程的相关设置，综合考虑不同院校的实验设备而编写的。具体实验内容包括电工技术、电路、模拟电子技术、数字电子技术实验环节和综合设计性实验。实验教师可根据学时多少，内容深浅自由选择，以满足不同专业、不同层次的学生的要求，同时为学生进行开放性实验和个性培养创造条件。本书可作为普通高等院校非电类专业相关课程配套教材，也可供部分从业者参考。

本书主要介绍了CDMA20001X系统基础知识、核心网的组成与配置维护、无线网的组成与配置维护、天馈系统的结构与维护等四个方面的内容。本书以CDMA2000网络中运营商使用较多的中兴设备为例进行讲解。内容组织力求简化繁杂理论，重在介绍系统管理维护过程中的实践应用。全书包含四个部分，第一篇介绍CDMA技术基础，设置了3个任务；第二篇介绍CDMA2000核心网的系统结构、硬件组成、数据配置和管理维护，设置了12个任务；第三篇介绍无线网的系统结构、硬件组成、数据配置和管理维护，设置了11个任务；第四篇

全书包括九个单元，内容涵盖模拟电子技术和数字电子技术的核心基础知识。本书收集的应用案例和训练项目多数被编者在教学实践中成功使用过，应用这些应用案例和训练项目，既能进行简单的实验教学，又能实施基于工作过程的项目教学；既可在传统的课堂实施教学，又可以在一体化的教室中开展教学，教师可根据专业要求和本校特点灵活取舍。

《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及

本书主要包括天线理论和电波传播两部分。天线理论部分包括天线的基础知识、天线阵的分析、常用线天线、面天线、天线新技术和天线测量等几部分的内容；通过这几部分的内容全面系统地对天线的基本理论和基本分析方法进行了阐述，并介绍各种类型的天线及在现代通信中应用较多的几种新型天线。电波传播部分主要包括电波传播的基础知识、表面波传播、天波传播、视距传播、外层空间传播和散射传播；这几部分的介绍与电波传播在现代通信中的应用相结合，使其更具实用性。

本书主要介绍利用ADS（AdvancedDesignSystem）软件进行射频电路设计的相关知识和仿真方法。内容包括射频电路基础理论、ADS概况介绍以及ADS的各种仿真功能和实例。本书通过大量实例，由浅入深、系统地介绍了各类常用射频电路的理论知识和设计仿真方法，包括滤波器、功分器、功率放大器、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、射频电路板、微带天线和射频收发机等仿真实例，涵盖范围广，工程实用性强。每章还配有拓展实验，以供读者进一步理解和学习ADS射频电路的设计仿真方法。

本书以培养学生的电工电子技能训练为核心，以工作过程为导向，详细介绍了电工电子基本定律、基本元件使用与测试，以及单元电路的工艺设计、制作、检测操作等内容。本书以工作过程为导向，采用项目教学的方式组织内容，每个项目都来源于企业的典型案例。主要内容包括8个由简单到复杂的电路产品的理论分析到仿真制作及检测。通过学习和训练，学生不仅能够掌握电工电子技术的理论知识，而且能够掌握产品的制作方法、检测方法和维修技能。本书可作为职业院校、技师学院电子、通信、安防、机械、汽车等专业的教学用书，也可供相关专业技术人员

本书以TMS320LF2xx系列DSP为例，重点介绍了TMS320C2xx及TMS320LF24x芯片的CPU结构、TMS320LF2407A的中断系统、事件管理器、ADC、SCI、SPI、CAN、通用I/O器、WD、PLL等丰富DSP集成外设模块的软硬件资源与编程方法，初学者可以按照书中给出的步骤动手操作，结合本书的实验教程掌握DSP应用技术。本书既可作为高校自动化专业本科生和研究生学习DSP的教材和参考书，也可供从事DSP芯片开发与应用的广大工程技术人员参考。