《航天电子产品常见质量缺陷案例》针对航天器电子电气产品高可靠、长寿命的使用特点，以电子电气产品的实现过程为主线，对其实现过程中不同阶段所产生的质量问题进行了分类，归纳和总结。列出了每一种质量问题的发生原因，判定依据及正确的实施途径。绝大部分质量缺陷都配有相应的图片，并用文字加以说明。
《航天电子产品常见质量缺陷案例》适合于从事航天电子电气产品的设计，工艺和操作人员阅读。希望《航天电子产品常见质量缺陷案例》的出版能为保证航天电子电气产品研制和生产过程的质量控制起到一定的作用。
高伟娜，1976，女，硕士，高级工程师，毕业于河北工业大学电机与电器专业，从事电子装联工艺工作十余年，实践工作经验丰富，编写院标两项，申请专利5项，发表论文多篇。
第1章 航天电子产品设计缺陷和质量问题分析
1.1 印制板设计缺陷
1.1.1 通孔插装元器件装联设计缺陷
1.1.2 表面贴装元器件装联设计缺陷
1.2 印制板组装件设计缺陷
1.2.1 座垫（支座）设计缺陷
1.2.2 印制板绑扎孔、穿线孔设计缺陷
1.2.3 导线走线设计缺陷
1.2.4 元器件间距设计缺陷
1.2.5 元器件应力释放（消除）设计缺陷
1.2.6 元器件或印制板加固设计缺陷
1.2.7 元器件布局设计缺陷
1.2.8 印制板组装件边距设计缺陷
1.2.9 紧固件设计缺陷
1.2.10 装配顺序设计缺陷
1.2.1l 元器件引线伸出印制板长度缺陷
1.3 整机设计缺陷
1.3.1 整机加固设计缺陷
1.3.2 整机接插件装联设计缺陷
1.3.3 整机各组装件之间间距及布局设计缺陷
1.3.4 接触电阻设计缺陷
1.4 其他设计缺陷
1.4.1 功能错用设计缺陷
1.4.2 调试、测试焊盘设计缺陷
1.4.3 印制板外形设计缺陷
1.4.4 印制导线布局设计缺陷
1.4.5 丝印层设计缺陷
1.4.6 印制板组装件基板标识设计缺陷
1.4.7 COMS器件无电气连接引线设计缺陷
第2章 电子产品工艺缺陷和质量问题分析
2.1通孔插装元器件装联工艺缺陷
2 1.1 通孔插装元器件安装高度缺陷
2.1.2 搪锡或焊接工艺参数工艺缺陷
2.1.3 装配顺序错误
2.1.4 引线剪切工具缺陷
2.2 表面贴装元器件装联工艺缺陷
2.2.1 焊锡珠
2.2.2 焊点焊料未熔化
2.2.3 镀金引线或焊盘在焊接前来去金
2.2.4 元器件金属化端帽缺失或溶蚀
2.2.5 元器件“立碑”
2.2.6 元器件“爆米花”
2.2.7 陶瓷封装元器件本体裂纹
2.2.8 元器件引线成形缺陷
2.3 印制板组装件装联工艺缺陷
2.3.1 多引线插装元器件安装工艺缺陷
……
第3章 电子产品操作缺陷和质量问题分析
后记
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