Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典

定　　价：148 元

丛书名：凡亿教育·电子设计速成系列

• 作者：黄勇
• 出版时间：2021/10/1
• ISBN：9787121420344
• 出 版 社：电子工业出版社

• 中图法分类：TN410.2 
• 纸张：胶版纸
• 开本：128开

内容简介

本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。

作者介绍

黄勇，深圳市凡亿技术开发有限公司设计中心技术总监，PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿教育联合创始人。长期致力于Cadence Allegro高速PCB设计与Cadence Allegro 高速PCB设计视频教学，具备丰富的PCB设计实战经验，尤其擅长高速信号数字类、消费电子类产品的PCB设计。是早开启PCB实战视频教学的先行者之一，由其主讲的Cadence Allegro软件速成系列视频教程、Cadence Allegro版PCB设计全流程实战系列视频，深受业界PCB爱好者的赞誉。

目 录

第1章 Allegro 17.4全新功能（1）
1.1 Allegro 17.4全新功能介绍（2）
1.1.1 全新功能概述（2）
1.1.2 主题的优化（2）
1.1.3 新的Toolbar图示及自行重组（2）
1.1.4 可以多屏幕进行操作显示（3）
1.1.5 窗口的优化（3）
1.1.6 从原理图直接创建PCB，更加方便地实现原理图与PCB的同步（4）
1.1.7 提供了基于Web的搜索功能（7）
1.1.8 17.2版本兼容模式的优化（7）
1.1.9 更加强大的3D显示功能（7）
1.1.10 PCB设计功能的添加及优化（10）
1.2 本章小结（13）
第2章 Allegro 17.4软件安装及电子设计概述（14）
2.1 Allegro 17.4的系统配置要求及安装（14）
2.1.1 系统配置要求（14）
2.1.2 Allegro 17.4的安装（14）
2.1.3 Allegro 17.4的激活（20）
2.2 电子设计概念（20）
2.2.1 原理图的概念及作用（20）
2.2.2 PCB版图的概念及作用（21）
2.2.3 原理图符号的概念及作用（22）
2.2.4 PCB符号的概念及作用（22）
2.2.5 信号线的分类及区别（22）
2.3 常用系统参数的设置（23）
2.3.1 高亮设置（24）
2.3.2 自动备份设置（26）
2.4 OrCAD原理图（26）
2.4.1 OrCAD菜单栏（27）
2.4.2 OrCAD偏好设置（28）
2.4.3 OrCAD软件Design Template常用设置（30）
2.4.4 OrCAD删除与撤销功能（32）
2.4.5 OrCAD添加本地封装库（33）
2.5 PCB菜单栏（34）
2.5.1 File菜单（34）
2.5.2 Edit菜单（36）
2.5.3 View菜单（37）
2.5.4 Add菜单（38）
2.5.5 Display菜单（38）
2.5.6 Setup菜单（39）
2.5.7 Shape菜单（41）
2.5.8 Logic菜单（41）
2.5.9 Place菜单（42）
2.5.10 Route菜单（43）
2.5.11 Analyze菜单（44）
2.5.12 Manufacture菜单（44）
2.5.13 Tools菜单（45）
2.6 常用文件的后缀（47）
2.7 电子设计流程概述（48）
2.8 本章小结（48）
第3章 工程的组成及完整工程的创建（49）
3.1 工程的组成（49）
3.2 原理图工程文件的创建（50）
3.2.1 新建工程（50）
3.2.2 已有原理图工程文件的打开（51）
3.2.3 新建原理图库（51）
3.2.4 OrCAD系统自带的原理图库文件（52）
3.2.5 已有原理图库的调用（54）
3.3 完整PCB的创建（54）
3.3.1 新建PCB（54）
3.3.2 已有PCB文件的打开（55）
3.3.3 PCB封装的含义及常见分类（55）
3.3.4 软件自带的封装库（56）
3.3.5 已有封装库的调用（57）
3.4 本章小结（57）
第4章 元件库开发环境及设计（58）
4.1 元器件符号概述（58）
4.2 元件库编辑界面与编辑器工作区参数（58）
4.2.1 元件库编辑界面（58）
4.2.2 元件库编辑器工作区参数（59）
4.3 简单分立元件符号的创建（60）
4.3.1 原理图库的创建及元器件符号的新建（60）
4.3.2 单个引脚的放置（62）
4.3.3 元器件引脚的阵列摆放及设置（63）
4.3.4 元器件外形框的绘制及文件的保存（65）
4.4 分立元件的创建（66）
4.4.1 创建Homogeneous类型原理图符号（66）
4.4.2 创建Heterogeneous类型元器件（67）
4.5 通过Excel表格创建元器件（68）
4.6 元件库创建实例电容的创建（70）
4.7 元件库创建实例ADC08200的创建（71）
4.8 本章小结（73）
第5章 原理图开发环境及设计（74）
5.1 原理图编辑界面（74）
5.1.1 打开OrCAD软件及创建原理图工程（74）
5.1.2 OrCAD软件常用菜单栏讲解及偏好设置（76）
5.1.3 Preferences设置（78）
5.1.4 OrCAD软件Design Template常用设置（80）
5.2 原理图设计准备（83）
5.2.1 原理图页面大小的设置（83）
5.2.2 原理图栅格的设置（84）
5.2.3 原理图模板的应用（85）
5.3 元器件的放置（87）
5.3.1 添加元件库（87）
5.3.2 放置元器件（88）
5.3.3 元器件的移动、选择、旋转（89）
5.3.4 元器件的复制、剪切与粘贴（91）
5.3.5 元器件的删除与撤销（93）
5.4 电气连接的放置（94）
5.4.1 绘制导线（94）
5.4.2 节点的说明及放置（95）
5.4.3 放置网络标号（96）
5.4.4 放置No ERC检查点（97）
5.4.5 总线的放置（98）
5.4.6 放置电源及接地（99）
5.4.7 放置页连接符（100）
5.4.8 原理图添加差分属性（101）
5.5 非电气对象的放置（101）
5.5.1 放置辅助线（101）
5.5.2 放置字符标注及图片（103）
5.6 原理图的全局编辑（103）
5.6.1 元器件的重新编号（103）
5.6.2 元器件属性的更改（105）
5.6.3 原理图的查找与跳转（106）
5.7 层次原理图的设计（108）
5.7.1 层次原理图的定义及结构（108）
5.7.2 自上而下的层次原理图设计（108）
5.7.3 自下而上的层次原理图设计（110）
5.7.4 层次原理图调用已经创建好的模块（113）
5.8 原理图的编译与检查（114）
5.8.1 原理图编译的设置（114）
5.8.2 原理图的编译（115）
5.8.3 原理图差异化对比（115）
5.8.4 方网表输出（117）
5.8.5 第三方网表输出（118）
5.9 BOM表（119）
5.10 网表输出错误（121）
5.10.1 Duplicate Pin Name错误（121）
5.10.2 Pin number missing错误（122）
5.10.3 Value contains return错误（123）
5.10.4 PCB Footprint missing错误（124）
5.10.5 Conflicting values of following Component错误（125）
5.10.6 Illegal character错误（125）
5.11 原理图的打印输出（126）
5.12 常用设计快捷命令汇总（128）
5.13 原理图设计实例AT89C51（129）
5.13.1 设计流程分析（129）
5.13.2 工程的创建（129）
5.13.3 元件库的创建（130）
5.13.4 原理图设计（132）
5.14 本章小结（135）
第6章 PCB库开发环境及设计（136）
6.1 PCB封装的组成（136）
6.2 焊盘编辑界面（137）
6.3 焊盘封装的创建（140）
6.3.1 贴片封装焊盘的创建（140）
6.3.2 插件封装焊盘的创建（140）
6.3.3 Flash焊盘的创建（143）
6.3.4 过孔封装的创建（143）
6.4 2D标准封装创建（146）
6.4.1 向导创建法（147）
6.4.2 手工创建法（150）
6.5 异形焊盘封装创建（154）
6.6 PCB文件生成PCB库（155）
6.7 PCB封装生成其他文件（156）
6.7.1 PCB封装生成psm文件（156）
6.7.2 PCB封装生成device文件（156）
6.8 常见PCB封装的设计规范及要求（157）
6.8.1 SMD贴片封装设计（157）
6.8.2 插件类型封装设计（160）
6.8.3 沉板元器件的特殊设计要求（161）
6.8.4 阻焊设计（162）
6.8.5 丝印设计（162）
6.8.6 元器件1脚标识的设计（162）
6.8.7 元器件极性标识的设计（163）
6.8.8 常用元器件丝印图形式样（164）
6.9 3D封装创建（165）
6.10 PCB封装库的导入与导出（166）
6.10.1 PCB封装库的导入（167）
6.10.2 PCB封装库的导出（167）
6.11 本章小结（168）
第7章 PCB设计开发环境及快捷键（169）
7.1 PCB设计交互界面（169）
7.2 菜单栏与工具栏（170）
7.2.1 菜单栏（170）
7.2.2 工具栏（170）
7.3 工作面板（171）
7.3.1 Options面板（171）
7.3.2 Find面板（171）
7.3.3 Visibility面板（173）
7.4 常用系统快捷键（173）
7.5 快捷键的自定义（174）
7.5.1 命令行指定快捷键（174）
7.5.2 env文件指定快捷键（174）
7.5.3 Relay命令指定快捷键（175）
7.6 录制及调用script文件（176）
7.6.1 录制script文件（176）
7.6.2 调用script文件（177）
7.7 Stoke快捷键设置（177）
7.8 本章小结（179）
第8章 流程化设计PCB前期处理（180）
8.1 原理图封装完整性检查（180）
8.1.1 封装的添加、删除与编辑（180）
8.1.2 库路径的全局指定（181）
8.2 网表及网表的生成（183）
8.2.1 网表（183）
8.2.2 方网表的生成（183）
8.2.3 第三方网表的生成（184）
8.3 PCB网表的导入（186）
8.3.1 方网表导入（186）
8.3.2 第三方网表导入（187）
8.4 板框定义（188）
8.4.1 DXF结构图的导入（188）
8.4.2 自定义绘制板框（190）
8.5 固定孔的放置（192）
8.5.1 开发板类型固定孔的放置（192）
8.5.2 导入型板框固定孔的放置（192）
8.6 叠层的定义及添加（194）
8.6.1 正片层与负片层（194）
8.6.2 内电层的分割实现（195）
8.6.3 PCB叠层的认识（196）
8.6.4 层的添加及编辑（199）
8.7 本章小结（199）
第9章 流程化设计PCB布局（200）
9.1 常见PCB布局约束原则（200）
9.2 PCB模块化布局思路（202）
9.3 固定元器件的放置（203）
9.4 原理图与PCB的交互设置（203）
9.5 模块化布局（205）
9.6 布局常用操作（208）
9.6.1 Move命令的使用（208）
9.6.2 旋转命令（209）
9.6.3 镜像命令（211）
9.6.4 对齐（211）
9.6.5 复制（212）
9.6.6 交换元器件