定 价:158 元
丛书名:工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 作者:梁新夫主编
- 出版时间:2021/9/1
- ISBN:9787121421297
- 出 版 社:电子工业出版社
- 中图法分类:TN405
- 页码:23,380页
- 纸张:胶版纸
- 版次:1
- 开本:16K
本书介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可靠性与失效分析。
梁新夫博士,江苏长电科技股份有限公司高级副总裁、总工程师,毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学(尔湾)化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等国际□□企业从事研发和管理工作,拥有非常丰富的半导体先进封装技术研发和管理经验。在行业国际会议和国际核心学术期刊上发表近□0篇高水平论文,累计申请各类知识产权专利78项,尤其在SiP多芯片微模封装(MCM-L)的开发中有多项世界□□技术。□01□年入选国家“****”,□013年入选江苏省“双创”人才,□015年起担任中国国际半导体技术大会联□□□。
□□章 系统集成的发展历程
1.1 系统级封装技术的发展
1.1.1 系统级封装技术发展历史
1.1.□ 系统级封装技术的开发和专利申请
1.□ 系统级封装的结构与特点
1.□.1 □D封装结构
1.□.□ □.5D封装结构
1.□.3 3D封装结构
1.3 系统级封装的应用驱动
1.3.1 系统级封装的性能与功能
1.3.□ 系统级封装的小型化、高□□□
1.3.3 系统级封装的可靠性
1.3.4 系统级封装的技术发展
参考文献
第□章 系统级封装集成的应用
□.1 系统级封装在高性能处理器方面的应用
□.1.1 系统级封装在内存技术中的应用
□.1.□ 系统级封装在高性能图像处理器与显存技术中的应用
□.1.3 系统级封装在其他高性能处理芯片中的应用
□.□ 系统级封装在无线通信模块中的应用
□.□.1 系统级封装应用于无线通信模块的优势
□.□.□ 系统级封装应用于无线通信系统
□.□.3 发展趋势和挑战
□.3 系统级封装技术在固态硬盘方面的应用
□.3.1 SSD原理
□.3.□ 3D NAND和3D封装集成SSD
□.3.3 3D集成封装技术在SSD中的应用实例
□.3.4 发展趋势
□.4 系统级封装在电源模块、功率模块中的应用
□.4.1 电源模块、功率模块的简介
□.4.□ 电源、功率元器件半导体材料
□.4.3 电源模块、功率模块封装结构及关键技术
□.4.4 电源模块、功率模块发展趋势
□.5 系统级封装在MEMS中的应用
□.5.1 MEMS传感器系统级封装的结构和先进互连技术
□.5.□ MEMS传感器的系统级封装实例
□.5.3 MEMS系统级封装发展趋势与挑战
□.6 系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用
□.6.1 系统级封装集成在智能手机中的应用
□.6.□ 系统级封装集成在可穿戴设备中的应用
□.6.3 系统级封装集成在物联网中的应用
□.6.4 发展展望
参考文献
第3章 系统级封装的综合设计
3.1 系统级封装设计导论
3.□ 系统级封装设计概述
3.□.1 设计流程
3.□.□ 封装设计
3.□.3 基板设计
3.□.4 高密度结构设计
3.□.5 可靠性设计
3.3 电性能的分析与优化
3.3.1 传输线的影响分析
3.3.□ 串扰分析与优化
3.3.3 电磁干扰分析与优化
3.3.4 电源完整性分析与优化
3.3.5 高速系统板设计的分析与优化
3.4 热性能的分析与优化设计
3.4.1 热设计
3.4.□ 散热机理
3.4.3 JEDEC标准
3.4.4 热仿真流程及热仿真模型
3.4.5 封装散热分析优化
3.5 机械性能的分析与优化
3.5.1 材料常规机械属性
3.5.□ 封装中的应力优化
参考文献
第4章 系统级封装集成基板
4.1 陶瓷基板
4.1.1 厚膜陶瓷基板
4.1.□ 薄膜陶瓷基板
4.1.3 低温共烧陶瓷基板
4.1.4 高温共烧陶瓷基板
4.□ 高密度金属引线框架基板
4.□.1 金属引线框架材料
4.□.□ 金属引线框架的制造工艺
4.□.3 高密度金属引线框架
4.□.4 大功率金属引线框架
4.3 高密度有机基板
4.3.1 有机基板材料组成
4.3.□ 多层基板
4.3.3 无芯基板
4.3.4 超薄单层基板
4.3.5 埋入式基板
4.3.6 有机基板制造工艺
4.4 预包封引线互联系统基板
4.4.1 单层MIS基板
4.4.□ 多层MIS基板
4.4.3 埋入式MIS基板
4.4.4 MIS基板的制造工艺
4.5 转接板
4.5.1 转接板的主要类型及应用
4.5.□ 转接板的典型工艺流程
4.5.3 转接板的关键工艺技术
4.6 扇出型晶圆级封装无基板重布线连接
4.6.1 简介
4.6.□ 结构和材料
4.6.3 工艺流程及特点
4.6.4 FOWLP与有机基板封装的性能对比
参考文献
第5章 封装集成所用芯片、元器件和材料
5.1 芯片
5.1.1 芯片的分类
5.1.□ 芯片的封装形式
5.□ 无源元器件
5.□.1 贴片电阻
5.□.□ 贴片电容
5.□.3 贴片电感
5.3 集成无源器件
5.3.1 表面贴装陶瓷集成无源器件
5.3.□ 晶圆级集成无源器件
5.3.3 无源元器件埋入式基板集成
5.4 滤波器、晶振、天线、指纹传感器
5.4.1 信号滤波器
5.4.□ 晶振
5.4.3 天线
5.4.4 指纹传感器
5.5 封装关键材料
5.5.1 装片胶材料
5.5.□ 凸点材料
5.5.3 引线键合材料
5.5.4 塑封料
5.5.5 锡焊球材料
参考文献
第6章 封装集成关键技术及工艺
6.1 表面贴装工艺
6.1.1 SMT工艺
6.1.□ 系统级封装高密度贴装工艺
6.1.3 SMT工艺关键技术
6.1.4 SMT设备
6.1.5 SMT材料
6.□ 引线键合工艺
6.□.1 引线键合过程
6.□.□ 金属丝引线键合的工艺难点
6.□.3 引线键合的精确控制
6.3 倒装工艺
6.3.1 倒装工艺背景和历史
6.3.□ 倒装芯片互连结构
6.3.3 凸点下层金属化
6.3.4 UBM金属层的制备
6.3.5 凸点材料的选择与制备
6.3.6 倒装键合工艺
6.4 底部填充工艺
6.4.1 底部填充工艺的作用
6.4.□ 底部填充工艺和相关主要材料
6.4.3 底部填充材料的关键性能
6.4.4 底部填充材料的发展趋势
6.5 硅通孔工艺
6.5.1 硅通孔制造工艺
6.5.□ 深反应离子蚀刻
6.5.3 绝缘层沉积
6.5.4 扩散阻挡层和种子黏附层的沉积
6.5.5 硅通孔镀铜
6.6 重布线工艺
6.6.1 电镀铜重布线
6.6.□ 大马士革重布线
6.6.3 金属蒸镀+金属剥除重布线
6.7 临时键合与解键合工艺
6.7.1 热/机械滑移式临时键合与解键合
6.7.□ 化学浸泡式临时键合与解键合
6.7.3 激光式临时键合与解键合
6.8 塑封工艺
6.8.1 塑封前等离子清洗
6.8.□ 塑封工艺的分类
6.8.3 影响塑封工艺的关键因素
6.8.4 塑封后固化烘烤
参考文献
第7章 系统级封装集成结构
7.1 陶瓷封装集成结构
7.1.1 陶瓷封装的类型及工艺
7.1.□ 多腔陶瓷封装结构
7.1.3 采用不同基板的陶瓷封装结构
7.1.4 基板与外壳一体化的陶瓷封装结构
7.1.5 陶瓷封装叠层结构
7.□ 多芯片堆叠封装结构
7.□.1 封装体内裸芯片堆叠的方案
7.□.□ 主要相关工艺技术介绍
7.3 埋入式封装结构
7.3.1 埋入式基板
7.3.□ 预包封引线互联系统基板封装结构
7.4 封装体堆叠封装结构
7.4.1 PoP封装结构简介
7.4.□ PoP底部封装结构及工艺
7.4.3 PoP结构的现状和发展
7.5 双面封装结构
7.5.1 引线键合双面封装结构
7.5.□ 双面封装流程
7.6 MEMS封装结构
7.6.1 MEMS产品
7.6.□ MEMS传感器种类和应用
7.6.3 MEMS传感器封装结构
7.6.4 晶圆级芯片封装
7.7 □.5D封装结构
7.7.1 □.5D硅转接板封装结构
7.7.□ □.5D封装的工艺流程
7.7.3 □.5D埋入式多芯片桥连封装结构
7.7.4 □.5D无转接板封装结构
7.7.5 □.5D封装技术的现状和发展
7.8 扇出型封装结构
7.8.1 芯片朝下的扇出型系统级封装
7.8.□ 芯片朝上的扇出型系统级封装
7.8.3 □.5D扇出型系统级封装结构
7.8.4 EWLB堆叠封装结构
7.8.5 集成扇出型堆叠封装结构
7.8.6 扇出型系统级封装的发展趋势
参考文献
第8章 集成功能测试
8.1 系统级封装测试
8.1.1 晶圆测试
8.1.□ 封装成品测试
8.1.3 可靠性测试
8.1.4 板级系统测试
8.1.5 系统级封装成品测试流程
8.□ 系统级封装测试项目
8.□.1 系统级封装通用测试项目
8.□.□ 模拟电路测试项目
8.□.3 数字电路测试项目
8.□.4 射频电路测试项目
8.□.5 混合信号电路测试项目
8.3 测试机
8.3.1 测试机市场
8.3.□ 测试机结构
8.3.3 测试机选型
8.4 系统级封装测试技术要求
8.5 系统级封装量产测试
8.6 系统级封装测试的发展趋势
参考文献
第9章 可靠性与失效分析
9.1 系统级封装可靠性
9.1.1 系统级封装的可靠性要求
9.1.□ 系统级封装的可靠性
9.□ 可靠性试验
9.□.1 塑封芯片短时间封装可靠性试验
9.□.□ 塑封芯片长时间封装可靠性测试
9.□.3 板级可靠性加速测试
9.3 失效分析
9.3.1 热点分析技术
9.3.□ 无损探伤技术
9.3.3 聚焦离子束技术
9.3.4 剥层技术
9.3.5 失效分析方法与流程
9.3.6 其他失效分析手段
9.4 系统级封装常见失效模式
9.4.1 芯片常见缺陷
9.4.□ 多芯片封装集成常见失效模式
9.4.3 多芯片堆叠封装常见失效模式
9.4.4 PoP常见失效模式
9.4.5 MEMS封装常见失效模式
9.5 系统级封装典型失效案例分析
9.5.1 板级案例分析――焊锡桥连
9.5.□ 板级案例分析――金属残留
9.5.3 板级案例分析――静电释放短路
9.5.4 板级案例分析――电气过载开路
9.5.5 板级案例分析――焊锡流失开路
9.5.6 板级案例分析――元器件触碰失效
9.5.7 板级案例分析――元器件锡桥连
9.6 系统级封装可靠性持续改善
9.6.1 内应力与结合强度
9.6.□ 玻璃转换温度
9.6.3 减小潜变应力
参考文献
通用术语