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融合:解决科技与经济“两张皮”的体制机制创新

融合:解决科技与经济“两张皮”的体制机制创新

定  价:236 元

        

  • 作者:李善民等
  • 出版时间:2021/10/1
  • ISBN:9787030669520
  • 出 版 社:科学出版社
  • 中图法分类:F124 
  • 页码:376
  • 纸张:
  • 版次:31
  • 开本:B5
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读者对象:本书读者对象包括从事中国科技与经济理论和实践相关工作的政府、高校科研机构、新型研发机构和企业等主体,以及其他对相关主题感兴趣的读者。

科技与经济“两张皮”问题是长期以来困扰各国经济发展的难题。党的十八大以来,我国在各个领域尤其在科技领域进行了深入的改革,以期通过创新驱动促进经济高质量发展。本书充分借鉴国内外科技与经济深度融合研究的**成果,并在进行深入实地调研的基础上,全面、系统地剖析科技与经济融合走在全国前列省区市的经验和遇到的障碍,提出了创新体制机制,打通科技创新产业链,促进科技与经济深度融合的政策建议。

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