电子产品制造工艺（第4版）

定　　价：37.5 元

• 作者：肖文平，王卫平著
• 出版时间：2021/12/1
• ISBN：9787040555837
• 出 版 社：高等教育出版社

• 中图法分类：TN05 
• 页码：228
• 纸张：胶版纸
• 版次：4
• 开本：16开

内容简介

本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT\\AOI\\BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。
本次修订升级为新形态一体化教材，配套了丰富的教学视频，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程等。选择了学生熟悉的电子产品作为生产对象，把这些产品的制造过程以及国内最先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。
本教材可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。