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芯片风云

芯片风云

定  价:68 元

        

  • 作者:戴瑾、刘志翔
  • 出版时间:2022/3/1
  • ISBN:9787504689559
  • 出 版 社:中国科学技术出版社
  • 中图法分类:TN43-49 
  • 页码:
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:
  • 开本:32开
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芯片作为现代社会的石油,是智能社会的细胞和基础,成为各国高技术竞争的焦点,决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手,从芯片的起源晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明,进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上,详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈,以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故事;专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展,以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。
《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学,说中、说西、说产业的科普书;又是一部看资、看业、看世界,观芯、观产、观布局的财经书。本书的另一个最大的特色,是科学家与企业家联手撰写普及读物,是一本书看透芯片科学与产业的好书。

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