集成电路制造工艺_肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编_9787560666280_安徽万品图书经营有限公司

书单推荐

·二十四节气｜大寒

·二十四节气｜小寒

·二十四节气｜冬至

·二十四节气｜白露

·二十四节气｜处暑

·二十四节气｜立秋

·二十四节气｜大暑

·二十四节气｜夏至

新书推荐

更多

·马克思国家思想的历史考察

·中国特色生涯教育研究

·数实融合

·我们为什么还没有死掉

·圆的变形

·AI 辅助设计

·从数据分析到经营分析

·国际产业转移的影响因素及动

集成电路制造工艺

集成电路制造工艺

定　　价：37 元

当前图书已被 2 所学校荐购过！

查看明细

作者：肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编
出版时间：2023/2/1
ISBN：9787560666280
出版社：西安电子科技大学出版社

中图法分类：TN405
页码：224页
纸张：
版次：1
开本：26cm

9

7

6

8

6

7

6

5

2

6

8

0

0

读者对象:高职

内容简介

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。

你还可能感兴趣

我要评论