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高端电子装备智能制造的融合发展探究

高端电子装备智能制造的融合发展探究

定  价:45 元

        

  • 作者:李耀平
  • 出版时间:2023/12/1
  • ISBN:9787560670003
  • 出 版 社:西安电子科技大学出版社
  • 中图法分类:TN97 
  • 页码:172
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:16开
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随着人工智能技术的快速发展,智能制造已经成为当前各国实现制造业跨越式发展的重要支撑。高端电子装备是指具有高技术含量、高附加值、处于产业链高端的电子装备,如通信导航装备、雷达、大型天线、高性能计算机、高端网络设备等。我国高端电子装备智能制造在硬件、软件、核心技术、制造工艺等方面与世界发达国家相比仍存在较大差距。 本书立足我国高端电子装备智能制造的现状,对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,创新性地提出了智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出了发展建议,并对未来发展趋势做出了展望。 本书适合机械工程、管理科学与工程、电子科学与技术、信息与通信工程等专业的本科生及研究生使用,也适合高等学校、科研院所、制造企业中从事高端电子装备研究及科技管理的工作者阅读参考。
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