高职高专十二五规划教材机电专业系列/电子工艺与实训教程_王用鑫　等主编_9787305121364

项目1 识别常用电子元器件
1.1 电阻器与电位器
1.1.1 电阻器
1.1.2 电位器
1.2 电容器
1.2.1 固定电容器
1.2.2 可变电容器
1.2.3 电容器的检测
1.2.4 电容器的选用
1.3 电感器和变压器
1.3.1 线圈类电感器
1.3.2 变压器
1.4 半导体分立元器件
1.4.1 二极管
1.4.2 三极管

项目1 识别常用电子元器件
1.1 电阻器与电位器
    1.1.1 电阻器
    1.1.2 电位器
1.2 电容器
    1.2.1 固定电容器
    1.2.2 可变电容器
    1.2.3 电容器的检测
    1.2.4 电容器的选用
1.3 电感器和变压器
    1.3.1 线圈类电感器
    1.3.2 变压器
1.4 半导体分立元器件
    1.4.1 二极管
    1.4.2 三极管
    1.4.3 场效应管
    1.4.4 晶闸管
1.5 半导体集成电路
    1.5.1 集成电路概述
    1.5.2 模拟集成电路
    1.5.3 数字集成电路
1.6 电声器件
    1.6.1 传声器
    1.6.2 扬声器
1.7 显示器件
    1.7.1 LED数码管
    1.7.2 LCD显示器
    1.7.3 PDP显示屏
    1.7.4 触摸显示屏
1.8 导线
    1.8.1 常用材料
    1.8.2 导线加工工艺
    1.8.3 导线焊接工艺
1.9 开关器件
    1.9.1 继电器
    1.9.2 保险器
    习题
项目2 PCB的设计与制作
2.1 PCB设计基础
    2.1.1 覆铜板概述
    2.1.2 PCB常用术语介绍
    2.1.3 PCB设计规则
    2.1.4 PCB高级设计
2.2 PCB设计实例
    2.2.1 电路原理图的设计及流程
    2.2.2 网络表的产生
    2.2.3 印制电路板的设计及流程
    2.2.4 技能实训1——PCB的设计实训
2.3 PCB制作基本过程
    2.3.1 胶片制版
    2.3.2 图形转移
    2.3.3 化学蚀刻
    2.3.4 过孔与铜箔处理
    2.3.5 助焊与阻焊处理
2.4 PCB的生产工艺
    2.4.1 单面PCB生产流程
    2.4.2 双面PCB生产流程
    2.4.3 多层PCB生产流程
2.5 PCB的手工制作
    2.5.1 漆图法制作PCB
    2.5.2 贴图法制作PCB
    2.5.3 刀刻法制作PCB
    2.5.4 感光法制作PCB
    2.5.5 热转印法制作PCB
    2.5.6 技能实训2——PCB的手工制作
    习题
项目3 PCB的焊接技术
3.1 常用焊接材料与工具
    3.1.1 常用焊接材料
    3.1.2 常用焊接工具
    3.1.3 技能实训3——常用焊接工具检测
3.2 焊接条件与过程
    3.2.1 焊接基本条件
    3.2.2 焊接工艺过程
3.3 PCB手工焊接
    3.3.1 手工焊接姿势
    3.3.2 手工焊接步骤
    3.3.3 手工焊接要领
    3.3.4 焊点基本要求
    3.3.5 焊接缺陷分析
    3.3.6 手工拆焊技术
    3.3.7 技能实训4——PCB手工焊接
3.4 浸焊和波峰焊
    3.4.1 浸焊
    3.4.2 波峰焊
    3.4.3 技能实训5——PCB手工浸焊
3.5 新型焊接
    3.5.1 激光焊接
    3.5.2 电子束焊接
    3.5.3 超声波焊接
    习题
项目4 常用调试与检测仪器的使用
4.1 万用表
    4.1.1 模拟万用表
    4.1.2 数字万用表
4.2 函数信号发生器
    4.2.1 函数信号发生器的分类
    4.2.2 函数信号发生器YB1600系列
    4.2.3 面板说明
    4.2.4 基本操作方法
    4.2.5 使用注意事项
4.3 示波器
    4.3.1 V-252型号示波器面板
    4.3.2 电源、示波管部分
    4.3.3 垂直偏转系统
    4.3.4 水平偏转系统
    4.3.5 示波器测量步骤
4.4 直流稳压电源
    4.4.1 直流稳压电源的组成
    4.4.2 常用稳压电路及其适用范围
    4.4.3 三端固定式集成稳压器
    4.4.4 三端可调式集成稳压器
    4.4.5 直流稳压电源YB1731A
    4.4.6 JWY-30F型直流稳压电源
4.5 其他仪器和设备
    4.5.1 晶体管特性图示仪
    4.5.2 功率表
    习题
项目5 电子产品装配工艺
5.1 组装基础
    5.1.1 组装内容与级别
    5.1.2 组装特点与方法
    5.1.3 组装技术的发展
5.2 电路板组装
    5.2.1 元器件加工
    5.2.2 元器件安装
    5.2.3 电路板组装方式
    5.2.4 技能实训6——HX108-2型收音机电路组装
5.3 整机组装
    5.3.1 整机组装过程
    5.3.2 整机连接
    5.3.3 整机总装
    5.3.4 技能实训7——HX108-2型收音机整机组装
5.4 整机质检
    习题
项目6 电子产品调试工艺
6.1 调试过程与方案
    6.1.1 生产阶段调试
    6.1.2 调试方案设计
    6.1.3 调试工艺卡举例
6.2 静态测试
    6.2.1 静态测试内容
    6.2.2 电路调整方法
6.3 动态测试
    6.3.1 动态电压测试
    6.3.2 波形测试
    6.3.3 隔频特性测试
6.4 在线测试
    6.4.1 生产故障分析(MDA)
    6.4.2 在线电路测试(IC7)
    6.4.3 功能测试(FT)
6.5 自动测试
    6.5.1 自动测试流程
    6.5.2 自动测试硬件设备
    6.5.3 自动测试软件系统
6.6 收音机电路调试
    6.6.1 直流调试
    6.6.2 交流调试
    6.6.3 电路故障原因
    6.6.4 技能实训8——HX108-2型收音机静态调试实训
    6.6.5 技能实训9——HX108-2型收音机动态调试
    习题
项目7 电子产品装调实例
7.1 函数发生器电路的装调
    7.1.1 电路原理
    7.1.2 电路组装
    7.1.3 技能实训10——函数发生器电路的装调
7.2 F30-5对讲机的装调
    7.2.1 电路原理
    7.2.2 电路组装
    7.2.3 技能实训11——F30-5对讲机的整机装调
    习题
项目8 表面贴装技术(SMT)
8.1 SMT概述
    8.1.1 电子装联技术的发展概况
    8.1.2 SMT技术的特点
    8.1.3 SMT生产线分类
    8.1.4 SMT设备组成
8.2 表面安装元器件
    8.2.1 无源器件(SMC)
    8.2.2 有源器件(SMD)
    8.2.3 机电器件
8.3 SMC／SMD的贴焊工艺
    8.3.1 SMC／SMD的贴焊辅料
    8.3.2 SMC／SMD的贴装类型
    8.3.3 SMC／SMD各贴装类型的贴装方法
    8.3.4 SMC／SMD的焊接特点
8.4 表面安装设备介绍
    8.4.1 焊膏印刷机
    8.4.2 贴片机
    8.4.3 回流焊机
    8.4.4 检测设备
    习题
项目9 工艺文件与质量管理
9.1 电子产品工艺文件-
    9.1.1 工艺文件基础
    9.1.2 编制工艺文件
    9.1.3 工艺文件的成套性
    9.1.4 技能实训12——HX108-2型收音机装配工艺文件编制
9.2 电子产品质量管理
    9.2.1 质量管理概述
    9.2.2 产品设计质量管理
    9.2.3 产品试制质量管理
    9.2.4 产品制造质量管理
    9.2.5 ISO9000标准
    9.2.6 质量认证意义与程序
    9.2.7 3C强制认证
    习题
参考文献

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