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半导体器件物理与工艺-第三版
定 价:65 元
作者:施敏
出版时间:2014/4/1
ISBN:9787567205543
出 版 社:苏州大学
中图法分类:
TN303
页码:558
纸张:
版次:1
开本:16开
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内容简介
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术,主要内容包括:能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
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